A
ap001
Guest
Hei Kjære venner, jeg er på utkikk etter en ny jobb som en RF-ingeniør. Jeg fikk to muligheter: Den ene er å være en RF-transceiver IC desiging ingeniør og den andre er å være en RF LTCC (lav temperatur co-sparken keramisk) modul designe ingeniør. SOC synes hovedtrenden for hele IC industrien, men det sies at RF front-end er vanskelig, om mulig, å være sammen med andre blokker av chips og løsningen på dette problemet er systemet på pakken (SOP). LTCC er en form for SOP. Vil dere gi meg noen råd? hilsen, ap001