Hvorfor bruker vi ERC sjekke nonrouting lagene som diffusions?

[manruru]

i ideen min ... ERC vil sjekke for myk sjekker .... soft sjekker betyr routing gjennom en nonroutable layer.example for nourouting lagene er diffusions.the spørsmålet er hvorfor ikke vi skal bruke disse lagene for ruting??

 

[jjx]

Vurder disse to (bevisst slurvete layout) bilder av et klassisk eksempel. De viser skjematisk og layout av en gjeldende speil hvor du "uhell" koble avløpet av de primære NMOS til "feil" side av porten poly. Den poly har normalt høyere motstand enn metall, og hvis du kjører en stor strøm gjennom enheten, vil du ha to effekter. En varierende spenning på gate, og en VDS mismatch på par. Det samme gjelder for andre nonrouting lag. Noen ganger ERC er mer av en anbefaling og i noen tilfeller kan du fortelle verktøyet til å overse visse netto navn. Og ERC ser også på andre ting som strøm / bunngarn og lignende integritet problemer.

 

[k_90]

diffusions er høy i motstand og svært støyende som de er så nær underlaget. Den eneste gangen du kan possibily eksternt tenke på å bruke diffusjon for tilkoblinger er å ha en høy motstand til å beskytte mot EDD spørsmål, men de andre lagene involvert som begravde lagene og jeg har bare brukt den teknikken en gang. Så i valget mitt dens en stor stor nei nei. sjekk ut Alan Hasting!

 

[sandeep_torgal]

Hvorfor u vil bruke diffusjon / andre lag for ruting. Hvis du er ok med spenningsfallet så kan du gjøre det. Men med spenningsskalering blir det svært vanskelig å bruke disse lagene.

 

[manruru]

Takk u alle .... jeg dont vil koble til ved hjelp av diffusjon lag .... mine tvil om er hva som skjer hvis det blir koblet gjennom diffusjon ... og enda en er så langt min kunnskap diffusjon lagene er mindre resistive ikke svært resistive ..... er det så ?????

 

[prashantbabu]

Sammenlign dette med metallet resistivitet ... Du vil merke at diffusjon har betydelig høy resistivitet og dermed unngås for routinger. ex: Hvis du bruker en diffusjon lag å bære en gjeldende signal, vil det være en IR droppe hele linjen, noe som er ubetydelig i tilfelle av metall linjer forutsatt at du bruker et metall linje med tilstrekkelig bredde. Håper dette hjelper.

 

[Paramjyothi]

Hei, er Diffusion mindre resistiv enn polysilisium og mer enn metaller. Kommer til ERC - Softchecks denne brikken brukes bare til å sjekke for flytende underlag eller bulks av enheter og logiske shorts mellom bulks (når den plasseres i DNwell / Nwell). Si hvis du har en N-enhet, med enhetens kilden og bulk å være koblet til Vss i skjematisk. The Source av N enheten er koblet til Vss men PTap (bulk) er ikke blitt tilkoblet og dens venstre flytende deretter under ERC / Softcheck det flagg som en feil. Diffusjon er substrat og kan ikke benyttes for ruting formål, hvis du bruker det for ruting da det betyr at du oppretter nye P / N enhet regioner. Diff er alltid ledsaget av implantat lag for P / N enhet dannelsen bare, kan du ikke bruke den som frittstående lag. Virtual shorts skje når enhetene bulk-er er plassert i DNwell og ikke koblet riktig. Håper dette hjelper deg. Paramjyothi