T
TerryADS
Guest
Hei venner,
I min baseband system, den har tre typer terreng: lyd bakken digital bakken og RF bakken min RF bord er designet med et bord som bare har én type bakken ---- alle typer begrunnelse er koblet til den nederste bakken lag ( dobbel side FR4 brett), kan soldered på baseband board.My Spørsmålet er om er nødvendig å sepatate bakken i tre typer terreng: lyd bakken digital bakken og RF bakken? grunn til bakken er koblet i RF part.Why?
Takk,
I min baseband system, den har tre typer terreng: lyd bakken digital bakken og RF bakken min RF bord er designet med et bord som bare har én type bakken ---- alle typer begrunnelse er koblet til den nederste bakken lag ( dobbel side FR4 brett), kan soldered på baseband board.My Spørsmålet er om er nødvendig å sepatate bakken i tre typer terreng: lyd bakken digital bakken og RF bakken? grunn til bakken er koblet i RF part.Why?
Takk,