Microstrip vs Jordet co-planar

[Jim cage]

Hei, Kan noen fortelle meg hva er forskjellen mellom Microstrip og Jordet co-planar? Hvis du tar en jordet co-plane waveguide og skille de to bakken ledere (nær sentrum spor) til uendelig, hvorfor vil du ikke få en microstrip linje? som jeg forstår, er microstrip et spor hvor bakken er plassert under sporingen. Coplanar har et senter dirigent, distansert to bakken spore på en GAP og et grunnplan nedenfor. Regards, Jim

 

[flatulent]

Den coplanar med grunnplan er litt bedre enn vanlig microstrip. Den største fordelen er at du kan ha shunt elementer til bakken uten parasitics av VIAS. Dette er veldig viktig når du kommer inn i 4 + GHz regionen. Det amerikanske selskapet hetitten har alltid coplanar med bakken i sitt forslag til layout søknad notater.

 

[Jim cage]

1. Men hvorfor når du skriver inn et gap avstand på infinity du ikke får den karakteristiske impedans på en microstrip? (Bruk ADS (Linecalc), vil TXLine eller Appcad og du ser at hvis du tar co-planar med et grunnplan og har et gap avstand 1000000mil for eksempel mellom sentrum dirigent og de to andre du ikke får den karakteristiske impedans på en microstrip) 2. Et annet spørsmål, når du til produsenten en PCB er det alltid en scene der de fyller ut hele CS med bakken på den tomme flekker. Dette betyr at microstrip nå er å snu til co-planar rett? (Nær hver dirigent det er bakken nå ...) Regards,

 

[Azulykit]

Det er to veldig nyttige bøker om ulike PCB overføring linje former. Simon og Waddel (jeg har papirkopier). Du ønsker kanskje å kjøre dem ned. Dine beskrivelser er korrekte. MICROSTRIP er et tynt spor over et større (ofte mye større jordplate). COPLANAR waveguide er et spor med groundplanes (eller sidegrounds) på begge sider og alle i samme plan. JORDES CPW er lik, med et spor og sidegrounds (groundplanes) .... og .... en jordplate under spore og sidegrounds. Vanligvis sidegrounds og lavere jordplate er forbundet med "søm" vias. Dette er hva som gjør den praktiske forbindelser som Luft beskriver. Hvis hullene er økt betydelig, jordet CPW vil (generallly) har samme impedans som microstrip. Bare en advarsel, ser tykkelse og dielektrisk konstant spille inn i dette på en ny måte, og man ofte uventede impedans trender når bare gapet er endret. Jeg antar man kan tenke på flom i området rundt et spor som konvertere microstrip til jordet CPW. Jeg ville forvente å se tillegg av vias samt hvis det er målet.

 

[RF-OM]

Den største forskjellen mellom microstrip og coplanar strukturer er i modus. Coplanar er bedre når det er ekte coplanar (når sporet er smalere enn substrat høyde). Grunnen til feil resultater når du prøver å bruke AppCAD eller lignende program i kvaliteten på disse programmene. Enkle programmer bruker vanligvis slags enkle numeriske algoritmer for beregninger. Slike algoritmer er basert på noen forutsetninger, først og fremst på forholdet mellom spor bredde og underlag høyde som godt er for slot bredde. Slike empirisk tilnærming fungerer godt bare når forholdene er innenfor de foreslåtte grensene som definitivt ikke er veldig bred. Mange numeriske tilnærminger bruke forenklet løsning for elliptiske integraler av første og andre slag. Dette fungerer godt for mange praktiske scenarier, men ikke for svært høy slot bredde. Hvis du vil sjekke coplanar med svært brede spor du trenger å bruke ett av felt Solver simulatorer. Vennlig hilsen

 

[ADS_RFMW]

Bruk Agilent Momentum som gir deg eksakte forventede resultater

 

[flatulent]

En ting å se opp for i gratis eller lave kostnader overføringsledning programmene er å sette i dimensjoner utenfor rekkevidde av gyldigheten av algebraiske likninger disse programmene bruker. Rådene ovenfor om bruk av et felt Solver program er klok. Disse programmene er dyrere, men er mer nøyaktig for alle sett av dimensjoner.