Termisk Relief For Through Hole Padstack

[fraimdp]

Fra http://www.fed.de/downloads/The_CAD_Library_of_the_Future.pdf .. " Termisk Relief -.. The Power Plane Thermal Relief har fem attributter Thermal Relief er har en utvendig diameter, en innvendig diameter, en snakket bredde, en snakket rotasjon og 2 eller 4 eiker The Outside Diameter er vanligvis den samme størrelse som Anti-pad. Innvendig diameter er vanligvis 80% mindre enn utvendig diameter. eiken bredde er vanligvis 4 ganger mindre enn utvendig diameter med 4 eiker eller 3 ganger mindre enn den ytre diameteren med 2 eiker . eiken rotasjon er normalt 45 grader med 4 eiker. All Thermal Relief funksjonen størrelser i trinn på 0.05mm. " Hva er standarder for fem eiker termisk lindring? Er det noen kilder for å utforme thermal pads? Vennligst hjelp. Thanks

 

[House_Cat]

Standarden for termisk relieffene er publisert i IPC-2222, 9.1.2 delen. Bruk prøven beregninger, kan du regne ut de riktige dimensjoner for en 5 snakket lettelse. Se forumet element: http://www.edaboard.com/viewtopic.php?t=69258&highlight=ipc2222

 

[fraimdp]

Hei .. im slags ny her .. jeg ikke har nok poeng til å laste ned IPC 2222 standarden. Hvordan kan jeg tjene dem raskt? takker veldig mye.

 

[echo47]

Hei fraimdp, siden med IPC-2222 har en "free speil" link som krever ingen poeng. Den gratis speilet serveren kan være opptatt og langsom, så vær tålmodig. Her er informasjon om punktene systemet, inkludert flere måter å øke din poeng: http://www.edaboard.com/points.php

 

[abhi002]

Hei House_Cat og Fraimdp, Er det noen bestemmelse for enkelt snakket termisk lettelse. DO u bruk, hvis så hva er fordelene og ulempene? Jeg er nysgjerrig på å vite? Regards, Abhi

 

[House_Cat]

Jeg har aldri sett et eneste snakket termisk brukes på et brett. Ulempene vil bli økt impedans til flyet fra via eller pad, og økt possiblity for å bryte forbindelsen på grunn av redusert styrke. Husk at den eneste grunnen for en termisk pad er å gjøre lodding enklere. A via eller pad som er direkte koblet til en plan representerer en svært effektiv kjøleribbe når du prøver å lodde en tilkobling. Ved å redusere mengden av kobber er koblet til via eller puten, gjør du det enklere å varme opp felles for lodding og unsoldering. Det er ikke nødvendig å la seg rive med reduksjon - en fire eiker termisk fungerer svært godt i de fleste applikasjoner. Et stort hull som brukes for tilkobling montering kan fungere bedre med en to snakket termisk grunn av den høyere varme som trengs for å lodde den større sammenheng.

 

[abhi002]

takk for informasjonen. dens virkelig nyttig

 

[juggernaut7]

Jeg er enig med House Cat. Du kan få en mer robust tilkobling til flyet bare ved å øke bredden på eikene. Jeg rute noen ganger en feit spor på oversiden og slipp den til flyet med to vias som ikke har termisk lettelse. På den måten får jeg både termiske lettelse og en solid plan-tilkobling.